微服务,助力软硬件合作发展

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作者:何洁来源:系统集成事业部网址:http://www.leon.top

2019年11月14日上午,在公司7楼会议室,软件研发的技术交流会议召开。物联网、系统集成部售前团队、汤立研发团队以及公司董事长王刚、总工程师田军发参加了此次交流。

此次成都天智信达软件公司苏总跟大家交流了在时间短、人员少的情况下,如何快速开发项目的经验,并提出了一个概念:微服务。通过苏总介绍,我们知道了微服务的最大优势是功能复用;某个微服务在某个项目中进行迭代升级后,可以用在老项目中;运用微服务,研发的效率更高。

王刚董事长指出,公司现投入精力研发各类平台,如何更高效的完成研发,需要大家一起思考探讨。在竞争日益加剧的今天,软件研发是我们大步跨越的台阶,我们可以考虑与成熟软件公司合作,在基础平台上进行拓展、突破,完善我公司的科技创新体系,汇聚科技创新人才,激发科技创新活力,推进产学研深度融合,提升公司发展新动能。

田军发总工程师也在交流中鼓励在场研发人员继续加大研发力度,不断创新,在相关领域取得突破,未来争取更多的合作机会,共同拓展业务!


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